在半导体先进封装与显示面板制造领域，对更大尺寸、更高精度基板加工的需求正以前所未有的速度增长。中研赢创凭借深厚技术积淀，正式推出其划时代的100纳米级TGV（玻璃通孔）气浮运动平台，为行业树立了全新的性能标杆，完美应对大尺寸玻璃基板加工的严苛挑战。

一、革命性大幅面设计突破传统加工边界

颠覆性加工能力：平台核心工作幅面一举突破传统半导体设备12英寸（300mm）晶圆的桎梏，达到惊人的12英寸晶圆的3.6倍。

满足大尺寸需求：这一开创性设计精准匹配下一代显示面板（如超大尺寸Micro LED）、先进封装所需的大尺寸玻璃载板（Panel）加工趋势。

效率与良率双升：大幅面意味着单次加工可覆盖更大区域，显著提升单次加工效率，同时减少拼接误差，从根本上提升整体生产良率。

二、卓越的纳米级精度定义TGV加工新标准

顶尖核心组件：平台集成高性能直线电机驱动、超精密气浮导轨（实现无摩擦、高平稳运动）及高分辨率光栅编码器，构建极致精密的物理基础。

智能闭环控制：搭载先进的闭环控制算法，实时高速补偿，确保运动定位精度及重复定位精度长期、稳定达到亚100纳米级。

精准可靠基石：此等精度是确保TGV通孔加工实现极致精准性、高度一致性和长期可靠性的绝对核心，是加工高品质微孔的核心保障。

三、无与伦比的卓越稳定性征服严苛工业环境

创新结构设计：通过创新的机械结构优化设计，平台具备极高的刚性，抵抗形变与应力。

先进振动抑制：综合运用主动与被动振动抑制技术，有效隔离和抵消内部及外部振动源干扰。

高速高加速稳如磐石：即使在高速、高加速度的动态运动状态下，平台依然能维持超乎寻常的稳定性。

工业级可靠性：卓越的抗振性能使其能轻松适应半导体工厂复杂的振动环境，确保7x24小时连续高负荷加工的稳定可靠。

四、智能化集成无缝融入未来工厂

强大数据交互：支持实时工艺数据监控、设备状态反馈及远程诊断信息传输。

自动化与智能化的关键：强大的互联能力使其能够无缝集成于客户的自动化生产线，是实现智能化控制、实时工艺监控及数字化生产不可或缺的关键节点。

中研赢创100纳米TGV气浮运动平台的诞生，不仅成功解决了大尺寸玻璃基板高精度、高效率、高稳定性加工的业界难题，其革命性的大幅面设计、登峰造极的亚100纳米精度、坚如磐石的动态稳定性以及前瞻性的智能化基因，更是为下一代先进封装、Micro LED巨量转移、显示面板制造等关键领域提供了强大且可靠的核心装备支撑。

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